系统
技术参数
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电动XY平台
200mm : 行程可达275 mm × 200 mm, 0.5 μm 分辨率
300mm : 行程可达400 mm × 300 mm, 0.5 μm分辨率, 1 µm重复性
电动 Z 平台
25 mm Z行程距离,
0.08 µm分辨率, < 1 µm重复性
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电动聚焦平台
9 mm行程Z轴光学距离
样品厚度
厚至20 mm
Full scan range Z run-out
< 2 nm, repeatability < 1nm
COGNEX图像识别
图像校正分辨率 1/4 pixel
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扫描器
性能
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XY扫描器
100 µm × 100 µm (大范围模式)
50 µm × 50 µm (中范围模式)
10 µm × 10 µm (小范围模式)
具有闭环控制的单模块挠性XY扫描器
XY扫描器分辨率
0.15 nm (大范围模式)
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Z扫描器范围
15 µm (大范围模式)
2 µm (小范围模式)
Z扫描器分辨率
0.016 nm (大范围模式)
0.002 nm (小范围模式)
Z扫描器噪声
0.02 nm @ 1kHz
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AFM和XY移动平台
控制器
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ADC
18 channels
4个高速通道 ADC通道
X、Y和Z位置传感器(24位ADC)
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DAC
17 channels
2个高速通道 ADC通道
X、Y和Z的定位(20位DAC)
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合规
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CE
SEMI S2/S8标准
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振动,噪声,静电防护(ESD)性能
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地板振动要求
< 0.5 µm/s (10 Hz to 200 Hz w/ Active Vibration Isolation System)
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噪音
>20 dB attenuation w/ Acoustic Enclosure
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基础设施需求
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待机室温
10 °C ~ 40 °C
工作室温
18 °C ~ 24 °C
湿度
30%至60% (不凝结)
地板振动要求
VC-E (3 µm/sec)
噪音
低于65 dB
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气动式
真空度 : -80 kPa
CDA (or N2): 0.7 MPa
电源额定值
208V - 240 V,单相, 15 A (max)
总耗电量
Consult Park Systems
接地电阻
低于100欧姆
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选项
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自动换针 (ATX)
ATX通过图案识别自动定位针尖,并使用一种新颖的磁性方法使用过的探针脱离并拾取新的探针。然后通过电动定位技术自动对准激光光斑。
总动晶圆装卸器 (EFEM or FOUP)
NX-Wafer可配置各种自动晶圆装卸器(Cassette 或 FOUP 或其他)。高精度、非破坏性的晶圆装卸器的机器人臂充分确保用户始终获得快速可靠的晶圆测量。
用于更稳定扫描环境的离子化系统
博天堂创新的离子化系统快速有效地去除了样品环境中的静电电荷。由于该系统总是产生并维持正负离子的理想平衡,因此它能够在样品处理期间产生极其稳定的电荷环境,且对周围区域几乎没有污染,可将意外静电电荷的风险*小化。
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尺寸 & 重量
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200 mm系统
2732 mm(w) × 1100 mm(d) x 2400 mm(h)
w/ EFEM, 2110 kg approx. (包括控制箱)
升限高度
2000 mm以上
操作者工作空间
*小3300 mm (w) x 1950 mm (d)
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300 mm系统
3486 mm(w) × 1450 mm(d) x 2400 mm(h)
w/ EFEM, 2950 kg approx. (包括控制箱)
升限高度
2000 mm以上
操作者工作空间
*小4770 mm (w) x 3050 mm (d)
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